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三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片

2024-04-04 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家4 月 3 日消息,@kro_roe 表示,三星正在开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,同时还放出了部分参数信息。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片 - 1

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片 - 2

据称,这两款粉丝版机型搭载高通骁龙 7s Gen2 处理器,部分市场可能会采用三星自家 Exynos 2xxx 芯片,配备 12GB / 16GB 内存以及 256GB / 512GB 存储。

此外,三星 Galaxy Z Fold FE 尺寸为 67.1 × 155.1 × 15.8-14.2 mm(展开),三星 Galaxy Z Flip FE 尺寸为 71.9 × 165.2 × 6.9mm(展开)。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片 - 3

爆料人还提到,这两款折叠屏手机可能只会发布一款,但具体是哪个还不清楚。

The Elec 之前表示,三星 Fold FE 机型出货量预计仅有 20~30 万台,《时事周刊 e》表示该机型将定价 800 美元(IT之家备注:当前约 5800 元人民币)。

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关键词: FEGB三星GalaxyFoldIT
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