外媒揭华为7纳米5G芯片非重大突破，美商务部拒评论（组图）

经过一般追查后，大陆华为公司如何在美国严厉制裁之下取得7纳米芯片一事有了新的发现。 据美媒引述匿名消息来源指出，2023年给华为制造先进7纳米芯片的中芯国际使用的是美国应用材料公司（Applied Materials）和泛林公司（Lam Research）的技术，他们使用的半导体设备在实施技术输出限制之前就已获得，并非宣传上所称取得技术突破。 美国商务部婉拒就此发表评论。

华为去年发表Mate 60 Pro系列智能手机引起一阵风潮，但是美媒却认为华为所宣传的突破美国芯片技术封锁则是过度吹嘘。 （图/美联社）

《美国之音》引述《彭博》的消息说，中国使用美国技术制造7nm芯片的消息显示，中国至今还没有能力摆脱外国的元件和设备，独立制造先进的半导体科技产品。

报道说，中国将重大科技领域实现自给自足列为国家优先发展战略，并给华为等国内芯片设计和制造提供了规模庞大的资金支持。 去年，华为推出了配备中芯国际制造的5G芯片的智能手机Mate 60 Pro，在中国国内和国际上引起了广泛的关注。 陆媒指称，华为和中芯国际在突破美国封锁制造7nm芯片方面取得了重大突破，激发起民众购买华为手机的热潮。

报导指出，7nm芯片虽然距国际上的顶级芯片「还有很大距离」，但中国能够制造这种芯片还是超出了美国出口管制设定的范围，这让美国官员相当震惊。

虽然如此，美媒仍然认为，中国制造这种芯片所使用还是外国技术和外国设备，并非中国的所谓重大突破。 这些外国设备既有荷兰芯片设备巨头阿斯麦（ASML）的光刻机，也有美国应用材料公司和泛林公司的技术和设备。

向中国提供先进晶片设备供应商包括总部设在上海的中微半导体和总部设在北京的半导体设备和服务供应商北方华创科技。这两家公司虽然在全力追赶美国相关知名企业，但目前它们产品的种类和品质都还有很大的差距。中国顶级的光刻系统开发商上海微电子装备集团与阿斯麦相比还落后几代。

消息人士表示，中芯国际是在2022年10月美国禁止此类商品出口之前购买的美国晶片制造设备。但是，在美国出口禁令颁布后，这2家美国公司都撤回了它们在中国的负责设备维护的技术人员。不过，荷兰和日本还有一些工程师还在继续给中国的许多设备进行维护，这让美国企业感到不快。

据《路透》报导，在中芯国际为华为Mate 60 Pro手机生产晶片被发现后，美国政府锁定了中芯国际这个目标，切断了这家中企的最先进的工厂获取美国技术的管道。最近几个月更积极采取行动，停止向中国运送更加先进的人工智慧晶片，并持续说服荷兰、日本、韩国企业加大对中国技术封锁。

报导说，美国商务部工业与安全局婉拒对此置评，对中芯国际、华为和泛林公司发出的置评要求亦未获回复。