​H200解禁北京会买单吗？外媒解析跟大陆AI晶片差距（图）

美国总统特朗普放行辉达H200晶片出口至大陆，但北京态度仍待观察，《金融时报》指出，大陆可能限制部分企业购买H200，以维持「科技自主」政策方向。外界也聚焦大陆本土晶片与辉达产品的差距，《路透社》进一步对比性能。

美国已允许辉达H200晶片出口到大陆。（示意图：shutterstock/达志）

一、陆产晶片与H200相比，差距多大？

美国智库Institute for Progress报告指出，目前大陆最强的华为Ascend 910C，在总运算性能（TPP）或记忆体频宽都落后辉达H200。910C的TPP为12032，H200则达15840；至于频宽方面，前者3.2TB/s、后者4.8TB/s。其他本土晶片如寒武纪Siyuan 590与海光BW1000，性能不及华为产品，因此整体仍存在明显差距。

二、若与H20相比，陆产晶片的表现？

但在中阶产品上，大陆晶片已能匹敌甚至超越辉达为大陆市场打造的H20。根据Bernstein报告，华为910B的TPP达5120、寒武纪Siyuan 590也达4493，大幅领先H20的2368。

三、大陆晶片为何难以取代辉达晶片？

大陆科技公司要全面转向本土晶片仍不容易。辉达优势在于拥有成熟的CUDA生态系，AI开发长期依赖这套工具。若大陆改用国产晶片，开发者需重写程式码、重新训练模型，成本高又耗时，导致企业仍偏好辉达方案。

四、华为预计推出什么产品？

华为近日公布未来三年AI晶片蓝图，预计2026年推出Ascend 950PR与950DT，以及2027、2028年预计上市Ascend 960与970。

五、相比H200，华为预计推出的产品性能？

Bernstein分析，Ascend 960运算能力约与H200相当，但在互连频宽方面达2200GB/s，远比H200的900GB/s高，显示华为正积极优化多晶片系统间的传输速度，应对大型AI模型训练需求。