游戏传奇首页
游戏我的天下首页
最好看的新闻,最实用的信息
11月22日 12.9°C-15.8°C
澳元 : 人民币=4.72
悉尼
今日澳洲app下载
登录 注册

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片

2024-04-04 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家4 月 3 日消息,@kro_roe 表示,三星正在开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,同时还放出了部分参数信息。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片 - 1

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片 - 2

据称,这两款粉丝版机型搭载高通骁龙 7s Gen2 处理器,部分市场可能会采用三星自家 Exynos 2xxx 芯片,配备 12GB / 16GB 内存以及 256GB / 512GB 存储。

此外,三星 Galaxy Z Fold FE 尺寸为 67.1 × 155.1 × 15.8-14.2 mm(展开),三星 Galaxy Z Flip FE 尺寸为 71.9 × 165.2 × 6.9mm(展开)。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,搭载高通骁龙 7 系芯片 - 3

爆料人还提到,这两款折叠屏手机可能只会发布一款,但具体是哪个还不清楚。

The Elec 之前表示,三星 Fold FE 机型出货量预计仅有 20~30 万台,《时事周刊 e》表示该机型将定价 800 美元(IT之家备注:当前约 5800 元人民币)。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

关键词: FEGB三星GalaxyFoldIT
今日评论 网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论


Copyright Media Today Group Pty Ltd.隐私条款联系我们商务合作加入我们

分享新闻电话: (02) 8999 8797

联系邮箱: [email protected] 商业合作: [email protected]网站地图

法律顾问:AHL法律 – 澳洲最大华人律师行新闻爆料:[email protected]

友情链接: 华人找房 到家 今日支付Umall今日优选