美限晶片输中见成效 ！雷蒙多 ：华为新款手机晶片技术落后美国数年（图）

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美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，从华为最新款手机来看，中国的先进晶片技术仍落后美国多年。《彭博》报导，雷蒙多接受美媒访问时，淡化了华为声称的「技术突破」之说，并且强调美国收紧先进晶片输中政策已展现成效，其华为的技术差距就可证明这一点。

雷蒙多去年8月访问中国之际，华为推出一款搭载自家先进7奈米晶片的智慧手机，该技术比美国希望阻止中国发展的水准超前了几代。

雷蒙多在週日播出的访谈中指出，美国拥有世界上最精密的半导体技术，但中国没有，在创新上我们超越中国。

雷蒙多矢言採取「最强硬的可能行动」来保护美国国家安全。美国主管出口管制的商务部工业与安全事务次长艾斯特维兹（Alan Estevez）表示，华为的晶片製造合作伙伴中芯「可能」违反了美国法律。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，从华为最新款手机来看，中国的先进晶片技术仍落后美国多年。美国敦促盟友加强对中国出口管制。（法新社）

与此同时，拜登政府也正考虑将怀疑可能为华为製造晶片的中国企业列入黑名单。

俄罗斯入侵乌克兰后，全球晶片竞赛愈演愈烈，美国及盟国加强对莫斯科半导体出口管制。对此，雷蒙多表示，这些限制措施是有效的，据报告指出，俄罗斯人正在「从冰箱、洗碗机」取出半导体用於军事装备。

雷蒙多说，美国出口管制绝对有损他们的作战能力，使他们的形势更加艰难。

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