美智库：华为取得台积电200万颗AI芯片路径曝光，伤害已造成（组图）

美国自2020年起将华为及相关企业列入美国出口管制的「实体清单」，似乎彻底切断了华为取得台积电先进节点制造产能的管道。然而，华而仍推出了台积电所生产的具有先进制程芯片的产品，特别是有关「升腾（Ascend）910B处理器」的AI芯片。目前，美国智库根据美国政府官方资料指出，华为已经取得台积电超过200万颗AI芯片，另外囤积足够使用超过一年的高宽记忆体（HBM）存量。

美国智库指出，华为利用空壳公司下单台积电，获得超过200万颗AI芯片。 路透社

报告指出，虽然路径已经被发现，但伤害已经造成。因为，华为与中国相关厂家取得了关键的战略缓冲时间。

中央社报道，华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）最新报告指出，中国华为公司利用空壳公司获得台积电制造产能，获得超过200万颗AI芯片裸晶，并且储备足够使用超过的高宽记忆体（HBM）一年存量。

报告称，像华为这样的中国公司在其所设计的人工智慧（AI）芯片的制造上，历来有两个主要选择：台湾寻找台积电代工或与中芯国际合作在国内生产芯片。

2020年华为及相关企业被列入美国出口管制的“实体清单”，似乎彻底切断华为取得台积电先进节点制造产能的管道。

然而报告指出，华为透过空壳公司向台积电下单，大量生产华为「升腾（Ascend）910B处理器」的AI芯片，并将这些芯片运送到中国，违反美国出口管制。

根据CSIS掌握的政府消息来源，台积电生产超过200万颗升腾910B处理器逻辑裸晶，目前全部都在华为。

华为被美国出口管制的“实体清单”。200万颗升腾910B处理器全在华为手中

如果这是真的，这足以量产100万台华为升腾910C处理器。业界消息人士告诉CSIS，约75%的升腾910C处理器完成先进封装流程。

消息人士告诉CSIS，华为内部评估，其存储的HBM可以满足完整一年的生产需要，其中大部分是在去年12月之前从韩国三星采购得来的控制措施，可能是穿透空壳公司。

CSIS这份报告表明，应该提防白名单企业受到巨大利润诱惑，用白手套代替华为向台积电下单。而且华为也可能试图利用类似手段从三星或什至英特尔进货。

报告指出，华为AI芯片制造伙伴的中芯国际作为美国及其盟国的出口管制，陷入困境率低（约20%）、7奈米制程技术每月产量2万片的困境。中芯国际迈向7奈米以上节点面临困境和不确定性。

在人工智能竞赛上，无论就具备与人类同等智慧的通用人工智能还是超越人类智慧的超级人工智能领域而言，美国公司仍然领先中国，但差距已显着缩小，而且即使采取积极的出口管制手段，领先程度可能还不到一、两年。

如果没有出口管制，中国企业很可能已经在开发和部署最前沿的人工智能模型方面超越了美国竞争对手。

为了向前迈进，中国著作力甚深地多管齐下投入，包括大量政府投资、芯片走私、利用美国出口管制漏洞、完成国内设备增量、聘用国际领先企业工作过的人才、对外国技术进行逆向研究、国家支持经济间谍活动，以及真正投入国内创新等。

美国企业只要尽最大努力并发挥自身的各种优势，仍将有可能率先开发出通用AI或超级AI，但绝非理所当然。