外媒：中国芯翻车了！华为被抓包AI处理器偷用台积电晶片（图）
《彭博》3日披露，研调机构TechInsights拆解后发现，中国华为最顶级的升腾人工智慧（AI）处理器，搭载台积电、三星等亚洲科技巨头的先进零组件。这表明中国不断吹嘘半导体自主化，却仍仰赖外国硬体。
TechInsights在声明中称，其在多款华为Ascend 910C晶片样本中，发现了台积电、三星电子和SK海力士的零件。
TechInsights发现，华为的加速器含有台积电的裸晶，也在两种不同版本的升腾910C，发现三星、SK海力士的高频宽记忆体HBM2E。
对此，台积电在一份声明中表示，TechInsights 最近调查的910C 硬体似乎是采用「该机构于2024 年10 月分析过的晶片制造的，而不是采用最近制造的晶片或更先进的技术。此后，该晶片的出货和生产已停止。」台积电补充，它一直遵守所有出口规定。
至于HBM部分，目前尚不清楚华为何时以及如何获得三星和SK 海力士多年前推出的HBM。
SK海力士在声明中表示，「自2020年限制措施实施以来，SK海力士已停止与华为所有交易。SK海力士致力于严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。」三星也说，将继续严格遵守」美国出口规则，并强调与法规中列出的实体没有任何业务关系。
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