美商务部长：中国不具备大规模生产先进晶片能力（图）
（中央社华盛顿4日综合外电报导）美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）今天表示，中国目前不具备大规模生产尖端半导体的能力，显示美国的出口管制正在限制中国的技术进步。
彭博（Bloomberg News）报导，卢特尼克估计，中国可能可以生产约20万片可用于训练人工智慧（AI）服务或运行智慧型手机的晶片，但这与中国的需求相比微不足道。
近年来，中国生产高阶晶片的能力一直受到热议，尤其是在华为科技有限公司2023年推出搭载7奈米处理器的智慧型手机之后。
卢特尼克今天在参议院拨款委员会作证时表示：「他们说他们在生产，但实际上并没有。」
一位参议员询问卢特尼克中国的产能，这位参议员表示，他读到的数据显示，中国晶片的产量不到40万片。
卢特尼克回答：「可能接近20万片。」
市场研究公司TechInsights数据显示，到2024年，中国人工智慧加速器市场规模约150万枚。此外，中国还需要数千万枚由华为等本土厂商生产的高阶智慧型手机晶片，用于华为和其他国内企业所生产的智慧手机。
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